Cu FILM 銅膜 蝕刻膏
  特徵 BENEFITS
 

YF-2A600WSC,為一蝕刻銅薄Cu產品之蝕刻材料,具有良好的印刷作業性、蝕刻性。

塗膜後,在一定溫度下固化之後具有優異的蝕刻速率以及蝕刻均勻性,YF-2A600WSC可用水洗清而且

成本低廉的光電材料。

   
  規格 SPECIFICATION
 
 型    號  YF-2A600WSC
 外    觀  白色
 作業條件

 Cu Film( thin Cu layer :50nm~150nm)
 @ 100℃@ 5 min~10min    

   With Oven
 黏 度  35,000CPS ~55,000 CPS

 ** 1 dPa.s =100 CPS

 T.I  3.5~3.8
 儲存條件  緊蓋容器,放置於15℃~23℃陰涼良好通風處並遠離熱源
 使用期限  製造後6個月 (未開封)
 標準包裝  250g / 500g
 網目(mesh)#  200 ~ 325
   
  注意事項 REMARK
 
1、網板清洗直接使用清水即可。
2、高溫加熱確認並不會產生酸性氣體,抽氣後不需經水洗機Scrubber。
3、烘烤溫度過高或過久,將會造成膠體劣化,導致清洗無法完全去除。
4、Cu ( 銅 )厚度較高,請增加膜厚,而非增加烘烤溫度與時間應因應。
5、蝕刻膠烘烤後,需使用2.5㎏高壓水洗1~2分鐘,以便將膠完全去除。
6、一旦開封產品後, 請儘快使用完畢。
7、存放條件:使用產品完畢後,緊蓋容器,放置於15℃~23℃陰涼良好通風處並遠離熱源保存即可。
電子/微機電封裝 低溫固化黏著膠材
 
低溫固化黏著膠材
 
MEMS(微機電)封裝低溫固化膠材
 
膠材包裝
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半導體專用矽晶圓
 
Dummy Wafer
 
Silicon Wafer
 
Solar Wafer
 
Mechanical Wafer
 
Silicon Material
 
Wafer Carrier
 
Aluminium Coated Wafer
 
Oxide coated Wafer
 
Optics Coating Substrate Wafer
 
sapphire wafer
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光電材料
 
蝕刻膏
    ITO(氧化銦錫) 蝕刻膏
    SiO2 (氧化矽) 蝕刻膏
    Cu   ( 銅 )  蝕刻膏
    IZO(氧化銦鋅) 蝕刻膏
 
OCA 膠去除劑
 
Glass paste ( 玻璃膏 )
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